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永利激光

RLT-h 系列 射频激光器

Availability: 在售

10.2 μm 差异化光谱:
针对陶瓷、玻璃及复合材料的特定吸收峰设计,填补行业空白。

微米级加工品质:
显著降低热应力,预防硬脆材料崩边与裂纹,提升精密加工的良品率。

优异的边缘清晰度:
提供比标准 CO2 激光更锐利的切割效果,满足半导体封装与电子元器件的高标准要求。

科研与工业双重适配:
既是尖端实验室探索新材料的利器,也是高精度生产线稳定的动力源。

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描述

永利 (Yongli) RLT-h 系列:10.2 μm 波长(30W/50W/60W) 射频 (RF) CO2 激光器

 

 

填补光谱空白,定义硬脆材料的加工精度

在高端制造领域,材料的多样性对激光波长提出了更严苛的选择要求。虽然标准的 10.6 μm 激光应用广泛,但在面对特定的特种玻璃、高级陶瓷及半导体复合材料时,往往会出现边缘崩边、裂纹或热影响区过大的问题。永利 RLT-h 系列 专门针对 10.2 微米(10.2 μm) 波长进行了光谱调优,为微细加工(Microfabrication)领域提供了一种规避热损伤、提升吸收效率的差异化解决方案。

√ 光谱匹配:10.2 μm 的技术高度
RLT-h 系列的核心价值在于其光子能量与特定材料分子振动能级的完美契合。实验证明,某些陶瓷化合物和超薄玻璃基板在 10.2 μm 处的吸收率显著高于传统的 10.6 μm。这种更高的吸收效率意味着能量能更集中地作用于材料表层,实现快速汽化而非热传导。这对于厚度仅为微米级的半导体封装材料或高硬度、高脆性的陶瓷基板而言,是保证结构完整性的关键。

√ 优化微加工,告别热畸变
在精密电子元器件处理中,热影响区(HAZ)的微小减小都意味着产品性能的飞跃。RLT-h 系列通过优化波长,实现了更清晰的边缘轮廓和更锐利的切面。它能有效解决普通激光器在加工特种玻璃时易产生的内应力裂纹问题,确保在钻孔、切割或微米级剥离过程中,材料边缘始终保持冷加工般的平整与细腻。

√ 全光谱选择:精准匹配每一份材料
永利激光通过提供 9.3 μm (RLT-i)、10.2 μm (RLT-h) 和 10.6 μm 全系列波长,让用户告别“一种波长包打天下”的低效时代。RLT-h 系列的推出,完善了基于材料吸收光谱图(Absorption Spectrum)进行精准选型的科学体系。无论您的挑战是来自电子行业的柔性电路,还是航空航天的陶瓷隔热件,永利都能为您提供最高效的加工工具,助力您在微加工领域探索无限可能。

 

 

产品特性

 

精确 10.2 微米输出:能够针对诸如某些玻璃和有机化合物等材料中的特定分子振动进行检测。

针对特定材料的增强型处理:与 10.6 微米相比,能够提升雕刻质量或改变消融特性。

研发:适用于材料科学领域的实验应用。

水冷选项:适用于需要高精度、长时间运行且要求具备热稳定性的任务。

 

应用领域

 

• 特种玻璃与陶瓷标识:在某些类型的玻璃和特种陶瓷上进行高对比度的亚表面标识。

• 材料科学研究:探索与新型材料相关的波长依赖性相互作用。

• 专业包装:在涂层或复合包装材料上进行标记,使用 10.2 微米的标识效果会更清晰对比。

• 安全与标识标记:某些应用需要特定的、较为罕见的波长用于认证目的。

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营业时间

周一 — 周六(节假日除外)
早 8:00  –  晚 5:00

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