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RLT 标准系列 射频激光器
全面的功率矩阵：
35W-60W 细分覆盖，精准适配从浅表打标到深度透射的各类工艺需求。卓越的光束质量：
M² 因子极低，光斑细腻均匀，是实现高分辨率位图雕刻和精细矢量切割的技术前提。坚固的金属波导设计：
全金属封装，抗震动、抗电磁干扰，确保工业现场长期运行的性能一致性。极高的投资回报比：
超长工作寿命配合低维护需求，为设备终端用户创造更持久的价值。 -
RLT-h 系列 射频激光器
10.2 μm 差异化光谱：
针对陶瓷、玻璃及复合材料的特定吸收峰设计，填补行业空白。微米级加工品质：
显著降低热应力，预防硬脆材料崩边与裂纹，提升精密加工的良品率。优异的边缘清晰度：
提供比标准 CO2 激光更锐利的切割效果，满足半导体封装与电子元器件的高标准要求。科研与工业双重适配：
既是尖端实验室探索新材料的利器，也是高精度生产线稳定的动力源。 -
RLT-i 系列 射频激光器
9.3 μm 峰值吸收率：
针对 PET/PI/聚合物优化，能量吸收率提升 30%-50%，大幅缩短加工周期。极小热影响区：
解决塑料切割边缘的熔融和变形问题，保持材料原始的物理与颜色特性。高精密无焦化切割：
尤其适用于白色或透明塑料，杜绝焦黑和发黄，提升终端产品档次。行业专用适配性：
电子 FPC、医疗导管、薄膜开关加工的理想光源，具备极高的行业技术壁垒。
