产品概要

手机零部件陶瓷基板划线，高重频低脉冲能量QCW激光划片是集成电路生产中的一项关键技术，栅莱特的准连续光纤激光器利用激光可聚焦成极小光斑的特点，同时首脉冲可以破坏高反材料的表面，所以在制作集成电路基板上能画出高精度细线，其加工速度快，成品率高，传统的金刚石砂轮切割常常会因应力使陶瓷表面产生裂纹，而激光划片方法则是将激光束聚焦在陶瓷表面，使材料局部温度急速升高而气化形成沟槽通道，属于非接触式加工，也不会影响最终器件性能。